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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子元件-CN00105341.8有效
发明人：下江一伸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-03-31 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种电子元件，包括与底板构件电气和机械连接的电子元件单元，电子元件单元的多个电极衬垫和底板构件的相应电极接合区经凸起分别连接在一起，使得电子元件单元与底板构件相对。位于电子元件单元周边部分的凸起的高度大于位于电子元件单元中心部分的凸起的高度。
电子元件

[实用新型]电子元件-CN200620067996.9无效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2006-11-23 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子元件，可与电路板相电性连接，该电子元件包括本体及导电体，其中所述本体上设有可限制电路板压合高度的限位部和用以与电路板相配合的定位部，所述导电体可与电路板相电性连接，包括导电颗粒及定位导电颗粒的弹性胶体，与现有技术相比，本实用新型的电子元件，其不需通过电连接器来实现连接，直接将电子元件安装至电路板，节约了生产成本，且能实现电子元件与电路板的有效接触。
电子元件

[实用新型]电子元件-CN202220489195.0有效
发明人：李育颖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提出了一种电子元件，该电子元件的主动面、背表面和侧表面都被包封层封装，没有未封装面，从而提高了对电子元件的保护能力，而且包封层因具有阻光能力可以解决电子元件受外界环境光影响而干扰电性传输的问题。并且，该电子元件主动面的电触点暴露于包封层的外表面，可直接用于电性连接及物理连接，无需再增加制作电连接件。并且，该电子元件的包封层包含曲面部分，有利于后续结合基板时与底部填充胶之间的应力释放，从而有利于提升可靠度；以及，曲面部分与电触点之间形成缝隙，使底部填充胶可以延伸至缝隙内，形成封装锁结构，降低出现剥离问题的可能性
电子元件

[发明专利]电子元件-CN201811056458.3在审
发明人：林庆其 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01R13/6581 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件，其特征在于，包括：一绝缘基体；一绝缘层，设于所述绝缘基体外；一屏蔽件，设于所述绝缘基体与所述绝缘层之间；多个导电体，收容于所述绝缘基体，包括至少一电源体；其中，每一所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体本发明的电子元件通过在所述电源体外设有一屏蔽层以及设于所述电源体与所述屏蔽层之间的一绝缘体，实现所述屏蔽层对所述电源体的屏蔽，以此来减小所述电源体对信号体的干扰，从而提高了高频信号的传输质量。
电源体屏蔽层绝缘基体绝缘层绝缘体屏蔽件收容高频信号导电体信号体屏蔽减小传输

[发明专利]电子元件-CN201210330844.3在审
发明人：白川幸彦;中村和浩;金慎太郎;野极浩充 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明所涉及的电子元件具备：素体、外部电极、绝缘性树脂涂层。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面之间的形式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的形式进行延伸并且互相相对的一对侧面。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN201910423199.1在审
发明人：小川纮生;吉野智彦 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种电子元件(100)，包括：电路基板模块(104)，由多个层构成，并利用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)；以及磁体芯(106)，将初级侧电路由于第三层(L3)和第六层(L6)在电路基板模块(104)内作为绝缘层发挥功能，因此电子元件(100)的耐压性能提高。
电路基板模块次级侧绕组初级侧电路次级侧电路磁体芯第三层绝缘层布线图案耐压性能磁耦合第一层

[发明专利]电子元件-CN201910423200.0在审
发明人：小川纮生;吉野智彦 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种电子元件(100)，包括：电路基板模块(104)，由多个层构成，并使用第一层(L1)至第八层(L8)的布线图案形成有初级侧电路(120)和次级侧电路(122，124)；以及磁体芯(106)，将初级侧电路
磁体芯缺口部电路基板模块初级侧电路次级侧电路收纳扩展部两侧缘缺口状组装作业性布线图案扩展空间磁耦合第一层侧方

[发明专利]电子元件-CN202110705783.3在审
发明人：新井智博;井伊祐介;土屋弘幸 -专利权人：双叶电子工业株式会社
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：一种电子元件包括壳体、电子电路板和导体部分。所述壳体通过嵌合第一外壳和第二外壳而形成。所述电子电路板容纳在所述壳体中。所述导体部分形成为在所述第一外壳与所述第二外壳嵌合的所述第一外壳的部分处沿所述电子电路板的周向连续延伸。所述导体部分电连接至所述电子电路板的接地面。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN202111152850.X在审
发明人：凃顺财;邱建翰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种电子元件，包括：第一介电层；第一层间介电层，位于第一介电层下方，第一层间介电层中具有焊盘；通孔，相对于电子元件的非主动面向内延伸，通孔包括：第一部分，形成在第一介电层的上表面的上方本发明的目的在于提供电子元件，以至少实现提高电子元件的良率。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN202111347383.6在审
发明人：张文皇;周承嘉;黄毓辉;杨东华 -专利权人：台扬科技股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本公开提供一种电子元件。该电子元件具有一天线罩、一下盖以及一印刷电路板，该下盖连接到该天线罩，该印刷电路板设置在该天线罩与该下盖之间。该天线罩具有一上壳体、一隔离组件以及至少一固定组件。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN202210203745.2在审
发明人：詹峻棋;廖国成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开提出了一种电子元件，通过将第二天线层配置于第一天线层下方，并配置第二天线层的载体部分除了包括包覆其天线图案的载体连接部，还包括支撑第一天线层的载体支撑部，以利用载体支撑部在第一天线层与第二天线层之间形成空腔空腔内空气介质的介电常数较低，可以取代低DK材料的设置；而载体可以由材料强度较一般低DK材料高的模封材料制成，结构强度较高；以此，可提高电子元件的刚性，使得电子元件能在尺寸微小化的同时具有足够的刚性。因而，本公开的电子元件用作天线基板，可在实现天线基板设计要求，满足封装尺寸微小化需求的同时，使得天线基板满足刚性方面的要求，且有利于制程。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN200810190269.5有效
发明人：许汉正;陈志泽;谢友祯 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2008-12-30 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：一种电子元件，包括第一型磁性元件、第二型磁性元件及至少一第一绕线。第一型磁性元件与该第二型磁性元件型式相异。第一绕线绕设于该第一型磁性元件和该第二型磁性元件上。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN201010218459.0有效
发明人：大国聪巳;有富克朋 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：电子元件中，第1外部电极(15)，具有不包含Ag的第1导电层(16)和位于最外层地在第1导电层上层叠、包含Ag的第2导电层(17)。提供能够使用导电性粘接剂进行安装，而且不容易产生短路不良的电子元件。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN201010200525.1有效
发明人：田和克升 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：提供一种能够得到大的电感值且能够减少电阻值离散的电子元件。从层叠方向俯视时，线圈形成为相互重合的环状的轨道。
电子元件

[发明专利]电子元件-CN200710125102.6有效
发明人：李群庆;姜开利;刘亮;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元件，该电子元件包括一基体；一透明导电层，该透明导电层设置于上述基体的一表面上。其中，所述的透明导电层包括一碳纳米管层。
电子元件

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